Counterpoint公布了Q1手机芯片市场份额数据，手思第该季度受到了持续的机芯存储涨价波及，SoC芯片出货量下滑8%，片份联发科继续位列榜首，额联华为海思排在市场第六。发科

PChome 6月11日消息，第华Counterpoint公布了Q1手机芯片市场份额数据，为海该季度受到了持续的手思第存储涨价波及，SoC芯片出货量下滑8%。机芯利润较低的片份廉价机型销量不佳，而利润率更高的额联高端高性能机型则能够更好地消化成本上涨的冲击。

联发科仍是发科全球头号手机芯片供应商，优势却在不断被蚕食。第华其市场份额已从2025年第一季度的为海38%下滑至32%，造成下滑的手思第主要原因是入门级和中端市场，作为联发科的传统优势市场，被居高不下的存储成本严重影响了出货。

在高端市场中，联发科不太可能推出升级版天玑9500+，手机厂商更倾向于使用现有的天玑9500 芯片。与此同时，天玑8400芯片在中端市场表现亮眼，带动了相关出货量增长，搭载该芯片的OPPO Reno系列等机型市场反响热烈。

高通以23%的市场份额位居次席，其市场份额同样出现同比下滑。三星Galaxy S26系列是下滑的重要原因之一，该系列不仅发布时间较晚，部分机型还采用了三星自研的Exynos 2600芯片。面向入门级和中端手机的骁龙4系和6系芯片，也因为存储成本原因销量受挫。

尽管苹果芯片仅供应自家产品，但受iPhone 17系列强劲需求的推动，苹果A系列芯片出货量实现增长，最终以19%的市场份额排在第三。

紫光展锐则凭借入门级产品稳定出货，获得了14%的市场份额。其T7250芯片成为4G手机的热门选择，T8300芯片则帮助紫光展锐稳固了在5G市场的份额。

三星方面，Exynos芯片出货量较2025年第一季度有所增长，随着越来越多的Galaxy机型开始采用自研芯片，预计三星未来可以稳住市场份额。

华为海思以4%的市场份额排在第六，出货量在第一季度略有下滑。不过，好消息是搭载麒麟9000系列高端芯片的华为手机需求旺盛，在畅享系列和nova系列的新机推出后，华为有望在Q2季度挑战三星。

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